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光纤连接器用氧化锆陶瓷套管的制备方法
专利号:200610002683.X
  • 专利类型: 发明专利
  • 技术领域: 物理 化学药物合成
  • 专利状态:授权
  • 合作方式:转让
申请日:2006-01-27
主分类号:G02B6/36(2006.01)
专利权人:周彩楼 雅菁
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专利简介
本发明公开了一种光纤连接器用氧化锆陶瓷套管的制备方法:(1)原料:采用含3mol%三氧化二钇的国产氧化锆粉料。(2)造粒:采用喷雾造粒技术,对含有三氧化二钇的二次粒子平均粒径1.0~3.0μm的氧化锆粉体进行处理,达到比表面积12~35m2/g。(3)成型:采用弹性模具震动装料法,装料后采用等静压成型,成型压力为60~200MPa。(4)烧成:利用硅钼棒电炉烧成,烧成温度1380~1480℃,烧成周期48~50小时。本发明提供一种能够保证壁厚仅为0.6mm氧化锆陶瓷套管毛坯的圆度、同心度以及粉体成型制成素坯时具有足够高的精度,采用廉价的国产氧化锆粉体为原料,制备符合光纤连接器技术要求的氧化锆陶瓷套管。

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